CoWoS 생산 능력 경쟁: 2027년 글로벌 수요 94% 폭증 전망

Source: 华尔街见闻 | 2026-07-12

CoWoS란 무엇인가: AI 칩의 핵심 기술

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)는 TSMC가 개발한 2.5D 선진 패키징 기술로, GPU와 HBM 메모리를 실리콘 인터포저 상에 나란히 배치하여 초고속 연결을 구현합니다. AI 모델 파라미터가 수천억 개로 증가하면서 전통적인 2D 패키징으로는 감당할 수 없게 되었고, CoWoS는 모든 고급 AI 칩 제조사의 필수 선택이 되었습니다.

2026-2027년 CoWoS 수요 폭발: 핵심 고객 분석

모건스탠리 공급망 조사에 따르면 2026년 글로벌 CoWoS 웨이퍼 총 수요는 약 138.4만 장, 2027년에는 268.2만 장으로 2년 만에 거의 두 배 증가할 것으로 예상됩니다. 엔비디아가 56%에서 45%로 점유율이 하락하지만 절대값은 계속 증가하며, AMD가 2027년 최대 다크호스로 부상합니다.

엔비디아 vs AMD: 점유율 변화와 시사점

엔비디아는 2026년 780천 장에서 2027년 1,200천 장으로 증가하며 여전히 1위를 유지합니다. 그러나 AMD는 130천 장에서 530천 장으로 307% 폭증하며 가장 빠른 성장세를 보입니다. 이는 MI 시리즈 AI 서버 칩 방출과 3D V-Cache, 칩릿 아키텍처 대규모 채택 때문입니다.

기타 주요 플레이어: 브로드컴, 미디어텍, AWS

브로드컴은 300천 장에서 484천 장으로 안정적 성장을 보이며 네트워크 칩 수요를 견인합니다. 미디어텍은 40천 장에서 180천 장으로 350% 폭증하여 가장 큰 성장률을 기록합니다. AWS는 자체 칩(Trainium, Inferentia)으로 88천 장에서 126천 장으로 증가하며 클라우드 업체의 자체 칩 전략을 보여줍니다.

TSMC의 확장 계획과 병목 현상

TSMC는 2022년 월 1만 장에서 2025년 7만 장으로 CoWoS 생산 능력을 확대했습니다. 2026년에는 월 12-14만 장, 2027년에는 17만 장까지 증가할 전망입니다. 비TSMC 진영(ASE/SPIL, Amkor)도 2027년 말 월 8만 장까지 확장할 계획입니다. 그럼에도 수요가 공급을 초과하는 상황이 지속됩니다.

크립토 트레이더를 위한 투자 시사점

CoWoS 수요 폭증은 AI 산업의 지속적 성장을 확인합니다. 크립토 트레이더는 AI 관련 토큰과 GPU 마이닝 코인에 대한 관심을 유지해야 합니다. Bybit에서 AI 관련 암호화폐를 거래하면서 반도체 공급망 동향을 모니터링하는 것이 중요합니다.